導(dǎo)熱矽膠片是一種新型的導(dǎo)熱材料, 用于散熱片和電子設(shè)備的傳熱界面。該系列產(chǎn)品的形狀適用性使其能填滿(mǎn)PC板和散熱片或金屬底架的空氣間隙,最大限度減少空氣的熱阻抗,良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓絕緣,是取代導(dǎo)熱硅脂的替代產(chǎn)品,其材料本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間,從而達(dá)到最好的導(dǎo)熱及散熱目的,符合目前電子行業(yè)對(duì)導(dǎo)熱材料的要求,是替代導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)