導(dǎo)熱矽膠片是一種新型的導(dǎo)熱材料， 用于散熱片和電子設(shè)備的傳熱界面。該系列產(chǎn)品的形狀適用性使其能填滿PC板和散熱片或金屬底架的空氣間隙，最大限度減少空氣的熱阻抗，良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓絕緣，是取代導(dǎo)熱硅脂的替代產(chǎn)品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間，從而達(dá)到最好的導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對(duì)導(dǎo)熱材料的要求，是替代導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)
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